国芯物联发布新一代RFID芯片：灵敏度提升深层次地融合AI技术

来源：小9直播体育app下载安装    发布时间：2025-04-04 16:50:16

  3月28日，深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称“国芯物联”）在上海举办2025年度战略新品发布会，正式推出第三代RFID读写器芯片。

  成立于2015年的国芯物联，十年来专注于射频识别（RFID）核心研发技术，已构建起从芯片设计、开发到读写设备制造的完整产业链布局。

  事实上，RFID作为一种非接触式自动识别技术，通过无线射频信号实现对目标对象的精准识别与数据采集。其核心原理在于利用射频信号的空间耦合或雷达反射特性，完成对物体的自动感知。

  相较于传统条形码，RFID技术以体积小、成本低、存储容量大、读写速度快、安全性高、穿透性强等优势脱颖而出。头豹研究院指出，RFID无需人工扫描，可实现多物品同时识别并支持反复使用，已大范围的应用于物流管理、资产追踪、门禁系统等领域。

  发布会上，国芯物联CEO王翥成介绍，第三代RFID读写芯片灵敏度已提升至-86dBm，仅需1.5秒即可读取1000张标签。

  国芯物联研发总监熊立志博士进一步透露，该芯片深层次地融合AI技术，赋予RFID设备智能判断能力。搭载AI算法的读写芯片可精准识别“标签位置”、“标签距离”及“标签动态变化”，并实时反馈至后台大数据系统。这一创新技术将大范围的应用于智慧物流、无人零售、智能制造等领域，大幅度的提高自动化管理效率。

  “未来的超大物流中心、机场、港口将实现全流程数字化管理，通过RFID技术+AI算力赋能，让每一件货物、每一件行李的流转都能被精准实时追踪。”熊立志强调，“AI技术让RFID从简单的‘识别’迈向更高级的‘认知’，AI技术让物联网芯片有了大脑、长出翅膀。”

  王翥成还分享了国芯物联的下一代技术路线图。他表示，公司正在研发40nm RFID手机芯片，该芯片将打通消费电子领域的应用场景，实现产品防伪、溯源追踪、数据采集等功能。据悉，国芯物联的RFID手机芯片预计将于2025年第三季度推出样片。

  国芯物联认为，RFID手机芯片不仅在体积上更为紧凑、功耗更低，还将拥有更具竞争力的价格上的优势。有必要注意一下的是，国际芯片巨头美国高通公司也在积极布局RFID手机芯片市场。

  2024年12月，高通发表声明称，计划将UHF RFID功能集成到其移动电子设备芯片组中。RAIN 联盟主席 Aileen Ryan 指出，高通预计在几个季度内将重点推出企业移动电子设备，配备 RFID 技术的消费设备预计将紧随其后。

  发布会上，国芯物联还公布了第五代集成芯片的技术解决方案。熊立志表示，未来的RFID集成芯片将颠覆现有的RFID模组形态，通过将外围高成本元器件实现芯片级集成，打造出一款集“成本低”、“体积小”、“功能全面”于一体的高度集成模组芯片。

  当日国芯物联发布了两款RFID手持机和三款读写器，并展示了搭载AI算法的智能读写解决方案。

  两款手持机优化了设备的人机交互体验，并通过多重技术升级实现复杂环境下的高效稳定工作。三款读写器则分别针对物流、零售和工业自动化等领域不相同场景，推出高灵敏度、超远读取距离和多标签并行识别等功能，满足行业用户对精准、高效解决方案的需求。

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